크리모 "고다층·고주파 PCB 설계 영역 확장" - 전자부품 전문 미디어 디일렉

"국방·위성통신·5G·6G·자율주행 대응 목적"

(자료: 크리모)

안테나·통신 솔루션 업체 크리모가 사업 영역을 고다층·고주파 인쇄회로기판(PCB) 설계까지 확장한다고 29일 밝혔다. 

크리모는 "지난 6월 발표한 PCB 턴키 솔루션 사업 진출 이후 설계 중심 고부가가치 영역으로 사업을 고도화할 계획"이라며 "초정밀 무선주파수(RF) 시스템과 고속신호 설계역량을 강화하겠다"고 설명했다. 

크리모는 위성통신, 방산, 무선통신, 자율주행 등에 필요한 24~100기가헤르츠(GHz) 이상 대역 고주파 PCB와 다층 구조 고신뢰 PCB 설계·제작역량을 내재화하고 있다. 

크리모는 "신호·전력 무결성(SI/PI) 해석 기반 레이아웃 설계, 소재 손실률과 임피던스 정밀제어를 반영한 설계 가이드라인 확보 등 기술력이 경쟁사보다 높다"고 자평했다. 이어 "고주파·고다층 설계는 단순 회로 설계 외에 RF 해석, 소재 이해, 3D 기구 인터페이스까지 고려해야 하다"며 "턴키로 구현해 고난도 제품을 빠르고 안정적으로 제공할 기반을 확보했다"고 덧붙였다. 

크리모는 "설계역량 사업 확장은 5G·6G 통신, 위성통신 단말기, 능동 전자주사식 위상배열(AESA) 레이더, 고속 컴퓨팅, 전장·자율주행 시스템 등 고주파·고신뢰 환경이 필요한 분야에 적용할 수 있다"며 "기존 무선·방산·위성통신 안테나 사업과 기술 융합으로 시스템 경쟁력을 높이겠다"고 밝혔다. 이어 "향후 고객 맞춤형 고주파 회로 설계 대응체계를 강화하고, 국내외 통신·방산 고객을 대상으로 공동개발 프로젝트를 확대하겠다"고 말했다.