Key Features

1) MLB

• Layer : 4~48
• Trace / Space : 75um / 75um
• Material : FR-4
• Min Hole Size : 200um
• Thickness : 0.6T~4.3T

2) Build-up

• Layer : 4~12
• Trace / Space : 50um / 50um
• Material : FR-4
• Min Hole Size : 100um
• Thickness : 0.4T~1.2T

3) FPCB + RF PCB

• Layer : 1~8
• Trace / Space : 50um / 50um
• Material : Polymide , Coverlay
• Min Hole Size : 100um
• Thickness : 0.1T~1.6T (Stiffener 별도)

4) Teflon PCB + LTCC

• Material : Rogers , Taconic , Ceramic , etc.