KREEMO와 ㈜두산이 초고주파 빔포밍 모듈 프로토타입의 1차 시험 검증을 성공적으로 완료했습니다. 이번 성과는 KREEMO의 고도화된 28GHz(밀리미터파) RF 모듈 설계 기술과 차별화된 안테나 빔포밍 제어 기술이 결합된 결과물로, ㈜두산 전자의 초고주파 5G AIP(Antenna in Package) 패키지용 소재 및 고출력 빔포밍 IC, 고효율 Air cavity 기반 안테나 기술이 적용된 점에서 주목받고 있습니다.

KREEMO와 ㈜두산의 기술 융합, 새로운 가능성을 열다

이번 빔포밍 모듈은 기존의 5G 중계기용 통신 모듈 대비 50% 이상 동등이상 성능을 구현하며, 동시에 저전력과 고효율 특성을 자랑합니다. 이는 KREEMO와 ㈜두산의 핵심 기술력이 집약된 결과로, 초고주파 대역에서도 안정적이고 강력한 통신 성능을 유지하는 데 성공했습니다.

KREEMO는 28GHz 밀리미터파 RF 모듈 설계에서의 전문성을 발휘해 고도화된 기술력을 선보였으며, 독자적인 안테나 빔포밍 제어 기술은 통신 신호의 효율적 전송과 정확한 방향 제어를 가능하게 했습니다.

이번 초고주파 빔포밍 모듈은 차세대 네트워크 인프라에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 기존 통신 모듈과 비교해 더 높은 에너지 효율성과 통신 품질을 제공하며, 초고속 데이터 전송이 요구되는 환경에서도 안정적인 연결을 보장합니다. 특히, 저전력 특성은 5G 기술이 확대되는 과정에서 에너지 소비를 줄이는 데 기여하며, 지속 가능한 통신 네트워크 구현에도 중요한 역할을 할 것입니다.

KREEMO와 ㈜두산의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어, 통신 모듈 시장에서 새로운 표준을 제시하는 데 의의를 둡니다. 양사는 이번 시험 검증 결과를 바탕으로 추가적인 최적화 작업을 진행하고, 상용화를 위한 기술 완성도를 더욱 높일 계획입니다.

KREEMO와 ㈜두산의 협력 비전

KREEMO의 공동 대표인 홍원빈(Wonbin Hong) 대표와 박준호(John Joonho Park) 대표는 “이번 빔포밍 모듈 검증 결과는 KREEMO의 기술력과 ㈜두산 전자의 첨단 소재 및 IC 기술이 결합된 최고의 성과입니다. 앞으로도 초고주파 기술의 발전을 위해 지속적으로 협력할 것입니다”라고 밝혔습니다.

모듈 개발을 주도한 박준호 박사는 “이번 모듈 개발 과정에서 절반의 빔포머 칩만을 사용하여도, 기존에 두 배 많은 칩을 사용하는 제품과 동등한 출력(EIRP)을 달성했습니다. 이는 KREEMO의 모듈 설계 역량과 초고주파 기술의 우수성을 명확히 보여주는 성과입니다. 앞으로도 이러한 기술력을 바탕으로 더 혁신적인 솔루션을 제시하겠습니다”라고 강조했습니다.

㈜두산 빔포밍 모듈 KREEMO x 미래를 향한

KREEMO와 ㈜두산은 이번 협력을 통해 초고주파 통신 기술의 새로운 가능성을 확인했으며, 앞으로도 차별화된 기술력과 혁신적인 솔루션으로 시장을 선도할 계획입니다. 이번 빔포밍 모듈은 기술 발전을 위한 초석으로, 향후 더 많은 고객의 요구를 충족하며 글로벌 시장에서의 영향력을 확대할 것입니다.

많은 관심 부탁드립니다! KREEMO와 ㈜두산은 여러분과 함께 미래의 세상을 만들어 나가겠습니다.

KREEMO and Doosan Successfully Complete Initial Testing of Ultra-High-Frequency Beamforming Module Prototype: Pioneering the Next Generation of 5G Technology

KREEMO and Doosan have completed the first testing phase for their ultra-high-frequency beamforming module prototype. This groundbreaking achievement is the result of a collaboration between KREEMO's advanced 28GHz (millimeter-wave) RF module design expertise and its unique antenna beamforming control technology, combined with Doosan’s cutting-edge 5G AIP (Antenna in Package) materials, high-power beamforming ICs, and efficient air cavity-based antenna technologies.

KREEMO and Doosan: Opening New Possibilities Through Technical Synergy

This innovative beamforming module delivers performance equal to or exceeding 50% of that of existing 5G repeater modules, while also offering low power consumption and high efficiency. The success reflects the combined strengths of KREEMO and Doosan, achieving stable and robust communication performance even in ultra-high-frequency bands.

 KREEMO leveraged its specialized expertise in 28GHz millimeter-wave RF module design to deliver advanced solutions. At the same time, its proprietary antenna beamforming control technology enabled the efficient transmission and precise directionality of communication signals.

 This ultra-high-frequency beamforming module is poised to be pivotal in next-generation network infrastructure. Compared to conventional communication modules, it ensures higher energy efficiency and superior signal quality, while maintaining stable connections in environments demanding ultra-fast data transmission. Additionally, its low-power design contributes to reduced energy consumption, supporting the development of sustainable communication networks. Beyond mere technology development, the collaboration between KREEMO and Doosan sets a new standard in the communications module market. Both companies will build on these test results to refine the module further and enhance its readiness for commercialization.

A Shared Vision for Innovation

KREEMO Co-CEOs Wonbin Hong and John Joonho Park stated, “This beamforming module test result is remarkable, combining KREEMO's technical expertise with Doosan’s advanced materials and IC technology. We look forward to continuing our partnership to advance ultra-high-frequency technologies.” Dr. Junho Park, who led the module development, added, “During this development, we achieved equivalent EIRP (Effective Isotropic Radiated Power) performance to competing products that use twice the number of beamformer chips. This accomplishment showcases KREEMO's exceptional module design capabilities and its strengths in ultra-high-frequency technology. We are excited to build on this foundation to deliver even more innovative solutions.”

The Future of the KREEMO x Doosan Beamforming Module

Through this collaboration, KREEMO and Doosan have unlocked new possibilities in ultra-high-frequency communication technologies. The beamforming module is a cornerstone for technological advancement, meeting diverse customer needs and expanding its impact in the global market.

Stay tuned! Together, KREEMO and Doosan are shaping the future of 5G technology and beyond.